硅片
硅晶锭采用精密切头锯及磨边机裁切磨边，然后切成硅片。在裁切研磨阶段，采用研磨工序去除晶锭边角。我们目前使用120微米锯线将经磨边的晶锭切割成硅片。用100微米的锯线替换120微米的锯线切割晶锭的流程正在测试阶段，因为使用更细的锯线会降低多晶硅的浪费。我们能够切割出厚度约为170微米的硅片，因此产出率更高。